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華碩首款 3 鏡頭 ZenFone 新機正式發表!6吋、4000mAh大電量

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華碩首款 3 鏡頭 ZenFone 新機正式發表!6吋、4000mAh大電量
華碩首款主相機搭載「3鏡頭」的 ZenFone Max Shot,正式在巴西發表上市。 (圖翻攝自華碩官網)

華碩首款主相機搭載「3鏡頭」的 ZenFone Max Shot 中階新機,於今3/14在巴西當地正式發表。

跟以往 Zenfone 系列手機最大不同的是,此次特別針對巴西市場所推出的 ZenFone Max Shot 手機,除了主打擁有三鏡頭的拍攝性能之外,其所搭載的處理器,為華碩與高通、環旭電子共同攜手合作,採用全新高通 QSiP (為 Qualcomm System in Package) 半導體系統級封裝技術所打造;因此,華碩 ZenFone Max Shot 也成為全球第一款問世的 QSiP 智慧型手機。
華碩首款 3 鏡頭 ZenFone 新機正式發表!6吋、4000mAh大電量
特別針對巴西市場所推出的 ZenFone Max Shot 手機,內建高通 Snapdragon SiP1 八核心處理器、時脈為1.8GHz。(圖翻攝自華碩官網)

擁6.26吋螢幕、2246x1080解析度的 ZenFone Max Shot,機身正面採用了與ZenFone 5系列的「劉海」凹槽設計,設置於劉海區域的前自拍相機為800萬畫素,並支援臉部辨識解鎖功能。
華碩首款 3 鏡頭 ZenFone 新機正式發表!6吋、4000mAh大電量
擁6.26吋螢幕的 ZenFone Max Shot,具備90% NTSC廣色域、500 nits顯示亮度與1500:1超高對比。(圖翻攝自華碩官網)

ZenFone Max Shot 機身背蓋則是配置有指紋辨識器、採直式排列的3顆鏡頭,分別為「500萬畫素景深+1200萬畫素F1.8光圈+800萬畫素120度超廣角」所組合,並具備有可偵測13種拍攝場景的AI拍攝功能。
華碩首款 3 鏡頭 ZenFone 新機正式發表!6吋、4000mAh大電量
採直式排列的3顆鏡頭,分別為「500萬畫素景深+1200萬畫素F1.8光圈+800萬畫素120度超廣角」所組合。(圖翻攝自華碩官網)

硬體規格部分,ZenFone Max Shot 內建高通 Snapdragon SiP1 八核心處理器、時脈為1.8GHz,內建4GB記憶體搭64GB儲存容量,並具備有4000mAh大電量、3.5mm耳機孔。ZenFone Max Shot 現在已於巴西上市開賣,單機售價為1549 巴西雷亞爾幣,約合台幣1.25萬元左右;機身提供有藍、黑、金、紅,四種顏色。
華碩首款 3 鏡頭 ZenFone 新機正式發表!6吋、4000mAh大電量
華碩首款主相機搭載「3鏡頭」的 ZenFone Max Shot 中階新機,於今3/14在巴西當地正式發表。(圖翻攝自華碩官網)

華碩官方表示,QSiP為半導體系統級封裝技術,是由巴西政府主導。瞄準未來智慧型手機、IoT用 SiP 封裝商機,華碩參與此項專案技術、並攜手高通與環旭電子共同打造,成為第一家在巴西推出Snapdragon SiP 1的合作廠商。預期該項專案將為巴西帶來科技產業的進化與提升,透過該款特別針對巴西打造的ZenFone Max Shot 新機,也展現華碩在手機技術上的研發與設計實力。



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