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[網路觀察]

華碩 3 鏡頭新機超有戲!全球首款處理晶片全包「所有元件」

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華碩 3 鏡頭新機超有戲!全球首款處理晶片全包「所有元件」
(圖/翻攝自華碩官網)

ASUS 華碩稍早於巴西,推出自家第一支三鏡頭手機「ZenFone Max Shot」,並搭配 6.2 吋螢幕,以及 4,000mAh 大電量。特別的是,這款新機的處理晶片名稱,並非中階機常見的 Snapdragon 600 系列,而是一枚全球首次出現的「Snapdragon SiP1」。

細看「Snapdragon SiP1」架構,最特別之處是一次封裝了大量智慧手機的各式主要元件,包含記憶體(RAM 和 ROM)、CPU、GPU、modem 甚至射頻元件(RFIC)。儘管在初版中,記憶體大小因此得縮減一些,為偏小的 4GB / 64GB,但未來仍有望進一步升級。

「Snapdragon SiP1」也允許一次封裝超過 400 枚 IC 元件,幾乎允許廠商在晶片中塞入所有智慧手機運作需要的核心晶片。藉由這項設計,華碩也展出 ZenFone Max Shot 和目前的主力機 ZenFone 5 的內裝差異,可以看出 ZenFone Max Shot 的主機板明顯有了更多空間,並因此能塞進第三顆鏡頭。
華碩 3 鏡頭新機超有戲!全球首款處理晶片全包「所有元件」
左為 ZenFone Max Shot,右為 ZenFone 5(圖/翻攝自 tudocelular)

未來,這項由高通、中國環旭電子和華碩一起合作的技術,將嘗試再縮小主機板的尺寸;此外,高通也希望透過 QSiP,能更好地解決過去許多元件來自不同的供應商,並需要獨立安裝在主機板上,導致相容性常有問題、需要在生產端不斷實驗的挑戰。

至於效能方面,「Snapdragon SiP1」實際上的 CPU 和 GPU 效能與 Snapdragon 625 同級,採用一樣的 MSM8953 處理器以及 Adreno 506 GPU,不過它的時脈稍微下降一些,為 1.8GHz,和  S625 的 2.0GHz 不同,可能有部份參考了較新的 Snapdragon 632 設計。

華碩和高通也透露,此次用在 ZenFone Max Shot 上的 QSiP 技術,是由巴西政府主導,目標則是未來的智慧手機、物聯網和 SiP 封裝商機。其生產廠區則會在巴西的小鎮雅瓜里烏納,並計畫拓展到較大的坎皮納斯。



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